プリント回路板は、コンピューター、携帯電話、カーナビゲーション、DVD機器など、身の回りの幅広い電子機器に使われています。これらには、電気信号を通す複雑な回路パターンが形成され、電子部品が搭載されたプリント回路板が多数用いられています。

<ベクスター>はプリント回路板の絶縁層（これを回路基板といいます）に使用されています。どのようにして<ベクスター>がプリント回路板に使われるかを説明しましょう。まず、<ベクスター>の上に、銅はくをのせて銅張積層板を作ります。この銅張積層板の表面に電気信号を通す回路をプリントして、必要な導電部分以外の銅を溶かします。このように、回路がプリントされた状態をプリント配線板といい、この上に電子部品を搭載して、プリント回路板となります。

もちろんあります。<ベクスター>は（1）吸水率が低い、（2）吸湿寸法安定性が良い、（3）高周波領域での電気特性が良い、という回路基板材料の中でも優れた特性を持っているんです。つまり、精密部分に水が入っても水分を吸いにくく、かつ、湿度に対しても回路基板の大きさに変化が少ないのです。これらの特長は、回路製造工程制御の簡便化、でき上がった回路の信頼性につながるものです。さらに、次世代型の電子機器は、大容量・高速処理が可能な高周波領域向けの回路開発が進められています。<ベクスター>は高周波帯での電気特性が優れていることから、電気信号のロスを最小限に抑えて、スピーディーに通すことができるんですよ。

ええ。先に挙げた3点を兼ね備えた回路基板材料は従来にはないものです。これらの特徴をいかして<ベクスター>は大きな成長性が期待できます。プリント配線板には、大きく分けて2種類あって、（1）回路基板が紙やガラス不織布で補強されて、硬く曲がらないリジット基板と、（2）曲げたり、たわめたりと可とう性のあるフレキシブル基板があります。携帯電話・デジタルカメラなどの複雑な配線を実現し、小型・軽量化のニーズにこたえるために、市場は（1）から（2）へとシフトしており、（2）はこの数年で、年率約10％の割合で大きく成長しています。<ベクスター>は、折り曲げ可能なフィルムの特徴をいかして、（2）および（1）から（2）の分野をターゲットにしています。

現在、（2）のフレキシブル基板には、ポリイミドフィルムが使われています。ポリイミドは耐熱性に優れた素材ながら、吸水率が高く、高周波領域での電気特性が良くないという欠点があります。今後、電子機器の高性能化・小型化・軽量化とともに、プリント回路基板に求められる特性を考えると、<ベクスター>はポリイミドにはない特徴を兼ね備えた、次世代型の高機能基板材料といえます。<ベクスター>は、次世代型の高機能基板材料として今後有望であると考えています。