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株式会社クラレ（本社：東京都千代田区、社長：伊藤正明）は、12月4日から幕張メッセで開催される「高機能フィルム展」に出展します。液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板〈ベクスター® FCCL〉を紹介します。
1.出展製品
銅張積層板〈ベクスター® FCCL〉
銅張積層板〈ベクスター FCCL〉は、液晶ポリマーフィルム〈ベクスター〉に銅箔をラミネートした積層体です。
液晶ポリマーフィルムは、優れた誘電特性と低吸水性、多層回路への積層加工性、といった特長を活かし、スマートフォンなど電子機器類や基地局など5G関連インフラの電子回路基板として、今後更なる市場拡大が見込まれます。
本展示会では、当社が開発した〈ベクスター FCCL〉を紹介します。
（注）FCCL=Flexible Copper Clad Laminates（フレキシブル銅張積層板）の略
2.展示会概要
| 名称 | 高機能フィルム展（「第10回 高機能素材Week（材料・加工機械の総合展）」内） |
|---|---|
| 開催日程 | 2019年12月4日（水）～6日（金）10:00～18:00（最終日のみ17：00まで） |
| 会場 | 幕張メッセ |
| ブース番号 | 35-45 |
