製品情報
高周波特性に優れた
回路基板材料
新事業
新事業関連製品
＜ベクスター＞ FCCL
- 一般名称
- LCPフィルム基材フレキシブル銅張積層板
- 販売形態
- フレキシブル銅張積層板
＜ベクスター＞ FCCLは、クラレが独自の技術により開発した液晶ポリマー（LCP）フィルム＜べクスター＞を用いた片面銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates;FCCL）です。高速伝送回路や高周波電子機器に適した高周波特性を有しています。
用途
スマートフォン、車載用ミリ波レーダー、基地局、ウェアラブルデバイスの回路用基板材料など
特徴
優れた寸法安定性
低粗度銅箔との優れた密着性
多層回路形成時の他部材との優れた密着性
カタログ・技術資料
製品に関するお問い合わせ
＜ベクスター＞ FCCLについてのお問い合わせはこちら- エレクトロニクスマテリアルズ推進本部 販売部
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